Компания IBM анонсировала новую технологию чипов, использующих техпроцесс менее 1 нанометра. Важно отметить, что цифра 1 нм в названии технологического узла больше не соответствует реальному размеру транзисторов. Ранее этот параметр обозначал длину затвора, но с переходом на трехмерные структуры измерения изменились. В настоящее время критически важным является количество транзисторов на единицу площади чипа. IBM сообщает, что удалось разместить почти 100 миллиардов транзисторов на площади, сопоставимой с ногтем.
При такой высокой плотности электронам требуется преодолевать значительно меньшее расстояние между транзисторами, что позволяет им быстрее включаться и выключаться для обработки данных. По утверждениям компании, это может привести к увеличению производительности до 50 % и повышению энергоэффективности на 70 % по сравнению с 2-нм техпроцессом. В будущем такие чипы способны ускорить работу сервисов генеративного ИИ, а также смартфонов, ноутбуков и облачной инфраструктуры.
Главной особенностью новой технологии является архитектура транзисторов под названием «наностек». Вместо простого горизонтального размещения элементов на поверхности чипа используются различные материалы, уложенные друг на друга в трехмерной конфигурации. Каждый транзистор состоит из трех кремниевых нанолистов, содержащих по 15 рядов атомов.
Тем не менее, разработка технологии и организация массового производства — это задачи разного уровня сложности. Переход к новому техпроцессу требует значительных усилий, включая подбор материалов, разработку литографических инструментов и обеспечение достаточного выхода годных чипов на производственных линиях. По оценкам IBM, путь к налаживанию производства по этой технологии может занять около пяти лет, поэтому массовое появление таких процессоров в потребительских устройствах ожидается не ранее этого срока.
